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1.
以废渣黄石膏10%、水泥90%、高效减水剂1.2%~2.0%为原料配制的胶结材胶砂,其抗压、抗折强度满足P.O42.5水泥的强度指标要求,其凝结时间及安定性合格;采用配比为黄石膏30%、水泥70%、高效减水剂1.2%~2.0%,可配制C30混凝土,其抗渗性能达到P12抗渗等级要求;对制备的不同龄期胶砂及混凝土试块进行XRD分析,结果表明:黄石膏-水泥复合胶凝材料的水化产物,主要是C-S-H凝胶、钙矾石及二水石膏。C-S-H凝胶、钙矾石及二水石膏相互胶结在一起,形成致密的硬化体,从而产生强度。  相似文献   
2.
通过非等温和等温差式扫描量热法(DSC)对硫磺(S)固化2,2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂(DADGEBA)的动力学进行了研究。从DSC曲线两个放热峰得知,DADGEBA/S体系是两步反应,通过等温DSC分析确定该体系在温度高于170℃低于210℃时满足Kamal自催化模型,通过非等温DSC确定该体系在温度高于210℃时,满足n级反应模型,得到了动力学模型的相关参数。DADGEAB/S体系在整个固化反应过程中满足两种动力学机理函数,这与DADGEBA/S体系双固化机理相符。  相似文献   
3.
采用双螺杆挤出机制备了APP/MC/DPER/novolak阻燃POM材料,对材料进行了TGA测试,采用Flynn-WallOzawa方法、Starink方法两种动力学方法研究了阻燃POM的热降解动力学。由这两种方法计算得到的结果较为吻合,结果表明,阻燃剂的添加使POM材料的热降解活化能先下降后升高,说明阻燃剂先于POM分解并生成耐热性好的残炭。  相似文献   
4.
用生物资源制备纳米羟基磷灰石的研究进展   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文综述了以天然资源为原料制备纳米级羟基磷灰石(nano—HAP)的研究进展,包括利用陆地动植物和海洋生物等等。分析了不同原料所制备的纳米羟基磷灰石的特点,并对其所制备产物的应用进行了总结。  相似文献   
5.
分别以甲醛、戊二醛为交联剂,制备了明胶海绵支架。考察了不同交联剂对明胶海绵吸水性能的影响。结果表明,戊二醛为交联剂制得的明胶海绵的吸水率明显高于甲醛。  相似文献   
6.
以轴箱弹簧产品为例,研究了填胶量及硫化温度对轴箱弹簧的硫化内压以及刚度等性能的影响。结果表明,随着填胶量的增加,硫化内压增大,橡胶的交联程度及致密度增大,产品刚度增大;随着硫化温度的升高,硫化内压先迅速增大后有所降低,对产品的刚度影响不明显。  相似文献   
7.
针对古建筑中需原位保护的灰浆,选用磷酸氢二铵(DAP)、正硅酸乙酯和纳米氢氧化钙溶液配制了6种加固剂,从相容性和有效性两方面评估其对灰浆的加固效果.结果表明:综合性能最佳的加固剂为添加5%(体积分数)无水乙醇的0.1 mol/L的DAP溶液;加固后灰浆生成化学性质更稳定的羟基磷灰石矿物,其表面致密性有所提高,色度变化符合文物保护要求,残留N、P元素的风险小,加固剂的相容性好;加固后灰浆的毛细吸水能力、表面黏聚力、动弹性模量及抗压强度均得到显著改善,加固剂的有效性好.  相似文献   
8.
集成电路伴随着电子、航天和航空领域的发展而快速发展,但往往伴随着散热困难的问题,影响着使用效率和仪器寿命。从质量、耐蚀性、加工工艺和成本等方面考虑,聚合物复合材料是导热材料中最具发展前景的材料。然而聚合物固有的导热率非常低,因此,提高聚合物的导热率对于其在这些领域的应用显得非常重要,这在过去的20年中已经成为一个非常重要的研究课题。主要从以下两个方面进行介绍:(1)从分子链形态、链结构和链间耦合3个方面分析总结了聚合物的微观导热机理;(2)重点介绍近年来石墨烯填充聚合物纳米复合材料导热性能的主要研究进展以及未来的研究挑战。  相似文献   
9.
以植物油酸作为生物基树脂,通过酯化反应对环氧树脂进行改性,在环氧树脂分子中引入可氧化聚合的双键,来提高涂膜的干燥速率。通过丙烯酸(酯)单体的接枝聚合,改善涂膜的力学性能,并在聚合物链段中引入羧基,经过与碱中和乳化,制备一种单组分自交联环氧丙烯酸树脂乳液。探讨了催化剂用量和反应温度对酯化反应的影响规律,以及环氧树脂含量、亲水单体含量和植物油酸的类型对乳液与清漆涂层性能的影响。结果表明:当选用亚麻油酸改性环氧树脂时,合成聚合物乳液的固含量为 35%,乳胶粒子粒径约为 150 nm,所制备的清漆具有干燥速度快、力学性能与防腐性能优良等特点,在 95 ℃下固化 4h后,涂层耐盐雾性能可达 500 h以上。  相似文献   
10.
使用惰性的玻璃微珠作为芯材,用密胺(MF)树脂对其进行包覆,通过平行实验法研究了预聚体配制及包覆过程中不同工艺条件对产物形貌及粒径等方面的影响。结果显示:在制备MF树脂预聚体时,三聚氰胺/甲醛物质的量比为1:2.5,温度80℃,pH值7.5,聚合时间40~60 min时制备出的预聚体较为稳定。在制备微胶囊时,芯囊质量比为1:20,温度65℃,pH值5.5,包覆时间60 min,搅拌速率400 r/min的条件下制备的微胶囊质量最好,微胶囊的形态完整,包覆产物团聚现象和MF树脂结块较少,粒径较小且粒径分布较窄。  相似文献   
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